网友提问 :您好,贵公司具体设计什么类型的芯片?比如存储芯片、SoC芯片、MCU芯片等。谢谢!
2024-09-11 15:18:49
润和软件 (300339): 回答:尊敬的投资者,您好。公司在芯片技术领域具备完整的芯片全栈解决方案,以及从芯片、主板、操作系统、到云、到场景应用的一体化物联网开发与整合能力,涵盖芯片级设计能力、芯片级硬件能力、芯片级软件能力、芯片级方案能力。芯片级设计能力,包括模拟后端设计、数字前后端设计、编译器及工具链优化等;芯片级硬件能力,通过板卡、模组等硬件形态,客户可快速评估、应用芯片;公司已面向社区发布了三大系列(满天星系列、海王星系列、大禹系列)数十款OpenHarmony开发平台,覆盖ARM、RISC-V、LoongArch三个主要的芯片指令集架构;芯片级软件能力,聚焦指令集优化、人工智能、多种子系统、工具链等系统级软件开发能力,赋能行业客户;芯片级方案能力,围绕具体场景提供从设计到硬件板卡、软件使能以及行业应用的全栈式解决方案。公司芯片级技术目前主要为头部半导体公司提供从芯片设计验证、模组、板卡、应用场景等软硬一体化服务,为合作伙伴进行芯片级技术使能和生态拓展,联合芯片合作伙伴在行业端的具体场景中实现商业应用落地。感谢您的关注。
2024-09-13 17:58:13
润和软件最新互动问答
- 华为拟于9月19日-21日举办全联接大会,并在官方网站上公布了钻石级、铂金级、黄金级等合作伙伴,其中,软通动力、科大讯飞等均在列。为什么没看见润和的名字?是不再合作了吗?
2024-09-11 19:22:24
- 尊敬的董秘,您好。从公司半年报中看到创新业务营业收入从2022年上半年的1.4亿到2023年上半年的1.73亿,再到现在的3.38亿。增速非常迅猛。下半年即使保持此速度,2024年全年创新业务营业收入也会接近10亿,伴随纯血鸿蒙上线,我们是否有理由相信24年全年创新业务将突破10亿元?
2024-09-11 19:23:26
- 两个问题,第一:请问贵公司是否参加华为海思全链接大会?其他公司都是明确告知是否参加,就只有贵公司是要关注后续信息,参加就参加,没有就回复没有,很简单的问题非要复杂化,无语!第二:华为在10号发布会即将推出三折叠,而且还有颠覆性的技术,请问贵公司是否有参与这一项颠覆性的技术?请董秘尽快详实回复,谢谢!
2024-09-11 19:25:59
- 9月19日~9月21日华为全联接大会2024将在上海举办。公司作为华为战略合作伙伴,会受邀参加大会吗?
2024-09-11 19:26:54
- 请问贵公司在构建新质生产力领域有哪些具体规划?
2024-09-09 16:49:57
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润和软件
法定名称:江苏润和软件股份有限公司
公司简介:
润和软件系由周红卫、姚宁、孙强、周庆、隋宏旭、马玉峰、蒋志坚、殷则堂八位自然人共同出资设立的股份公司。2006年6月29日,公司取得江苏省工商行政管理局颁发的注册号为3200002103799(2008年6月升位为320000000058203)的,设立时注册资本为人民币1,000万元,法定代表人为周红卫。
经营范围:
向国际国内客户提供软件、智能终端产品销售、外购软硬件产品销售等信息技术服务。
注册地址江苏省南京市雨花台区软件大道168号
办公地址江苏省南京市雨花台区软件大道168号
主营收入