网友提问 ：Chiplet俗称芯粒，也叫小芯片，是将一类满足特定功能的die（裸片）通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，类似于搭建乐高积木，形成一个系统芯片（Soc芯片），从而实现一种新形式的IP复用。在科研界和产业界看来，这是一种可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间、支撑半导体产业继续发展的有效方案。贵公司是否有相关技术？
2022-08-08 16:49:20
东土科技最新互动问答
- 公司发布的首颗自主设计的TSN芯片KD65xx系列芯片，是由东土科技完全自主设计的，母公司拥有完全自主知识产权，对吗？而公司参股公司研发的是车规级TSN芯片，以及未来计划研发PHY芯片和总线芯片，对吗？
2022-08-12 09:16:06
- 公司作为工业互联网工业控制龙头，是否规划考虑引进国家集成电路基金？
2022-08-12 09:16:23
- 请问公司控股股东李平，同时也是宁德时代的联席股东，并作为一致行动人与曾毓群共同构成宁德时代的实际控制人。请问是否属实？谢谢！
2022-08-12 09:16:38
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东土科技
法定名称：北京东土科技股份有限公司
公司简介：
公司前身是成立于2000年3月27日的北京依贝特科技有限公司。2004年2月19日,北京依贝特更名为北京东土国际通讯技术有限公司。2006年10月8日,东土科技取得了北京市工商行政管理局颁发的企业法人营业执照,东土国际整体变更为股份公司。
经营范围：
工业控制网络领域硬件设备的研发、生产和销售,并为工业控制系统信息传输提供解决方案。
注册地址北京市石景山区实兴大街30号院2号楼8层901
办公地址北京市石景山区实兴大街30号院2号楼8层至12层
主营收入10000
