网友提问 ：董秘你好：现在在芯片领域美国一直封堵中国的发展，甚至开始施压其盟友荷兰和日本来围堵国内芯片领域的发展。请问贵司用于芯片封装领域的秦膜系列现在在国产替代进展如何？一直期待贵司的天和嘉膜生产的“秦膜”系列高性能介质胶膜能助力贵司困境反转，改变贵司一直盈利赢弱甚至长期亏损的局面，期待贵司在科技领域助力足够繁荣昌盛，但是总感觉贵司一直是在雷声大雨点小。
2024-07-21 16:52:16
天和防务 (300397): 回答：您好，感谢您对公司的关注与支持。目前公司“秦膜”产品在封装领域已取得部分突破，载板领域对可靠性、工艺匹配等要求较高，仍在配合客户开展工作，尚未量产。公司相关业务团队将全力以赴，尽快实现载板领域的突破。谢谢！
2024-07-26 16:57:04
天和防务最新互动问答
- 你好董秘，请问贵公司雷达与卫星产品是否已有应用端合作商？方便介绍下么？
2024-07-24 17:39:24
- 有跟萝卜快跑有合作吗
2024-07-24 17:39:48
- 有消息称我国6G落地,请问董秘,贵公司所属的5G配件是否能用于6G,公司在6G领域是否有合作布局。
2024-07-24 17:40:38
- 您好，公司在有源相控阵列雷达布局怎样，有无相关产品、订单
2024-07-24 17:36:48
- 公司有没有用于汽车种类的汽车芯片或者元器件销售？
2024-07-24 17:37:19
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天和防务
法定名称：西安天和防务技术股份有限公司
公司简介：
公司前身为"西安天和投资控股集团有限公司"。2010年3月30日,公司在西安市工商行政管理局完成工商变更登记手续,领取了新的《企业法人营业执照》,公司名称由"西安天和投资控股集团有限公司"整体变更为"西安天和防务技术股份有限公司"。
经营范围：
以连续波雷达技术和光电探测技术为核心的侦察、指挥、控制系统的研发、生产、销售及技术贸易。
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