网友提问 ：8、公司供分立器件厂的 EMC 环氧塑封料和现在 HBM 存储用料有何区别？有无导入存储厂商的规划？
2024-08-30 00:00:00
飞凯材料 (300398): 回答：答：您好，公司 EMC 环氧塑封料主要用于功率器件、分立器件领域，HBM 存储制造工艺用到的封装材料目前处于验证阶段。国内 HBM 封装尚处于起步阶段，还需要时间来完善制程工艺，未来公司将根据下游封装厂商客户的需求，并结合实际情况及发展规划拓展相关业务布局及产品研发。谢谢！
2024-08-30 00:00:00
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高科技领域适用的紫外固化材料等新材料的研究、生产和销售。
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