网友提问 ：董秘你好，最近北京大学电子学院已研制出碳纳米管芯片，我们公司是不是也可以寻找和高校进行类似的合作研发？
2024-07-31 13:27:55
道氏技术 (300409): 回答：尊敬的投资者，您好！感谢您提出的宝贵意见，公司目前正与西安交大、华南理工等著名高校开展合作，共同深化材料研发与技术创新。感谢您的关注！
2024-08-02 16:32:11
道氏技术最新互动问答
- 您好，公司之前提到硅碳负极材料中试线已经建设完成，也已经进行产品送样，请问目前公司硅碳负极材料的具体进展如何？是否形成销售？谢谢！
2024-07-29 16:42:17
- 公司破净资产了，实控人及高管没有增持或者承诺一年不减持计划吗？或者降低质押股份比例。
2024-07-29 16:45:32
- 请问公司参加欧洲电池展签下多少订单？
2024-07-29 16:46:32
- 董秘你好，碳酸锂价格低迷，盈利水平有限，请问目前公司还有没有生产碳酸锂？如果有的话产量大概有多少？
2024-07-29 16:50:43
- 董秘你好，公司半年度预报指出产能释放助力盈利水平明显上升，请问下半年产能还有没有增加的空间？
2024-07-29 16:51:51
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道氏技术
法定名称：广东道氏技术股份有限公司
公司简介：
本公司原名为"江门市道氏标准制釉股份有限公司",由荣继华、梁海燕、王军、何云于2007年9月21日共同发起设立。
经营范围：
生产和销售建筑陶瓷的釉面材料,并提供相关的技术服务和产品设计;商业保理业务;新能源材料。
注册地址广东省恩平市圣堂镇三联佛仔坳
办公地址广东省佛山市禅城区南庄镇怡水三路1号1座
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