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网友提问 :传说【强力新材】华为哈勃合作伙伴,为昇腾、麒麟芯片提供HBM先进封装 强力新材直供光敏性聚酰亚胺(PSPI)作为再布线层材料应用于先进封装,作为介质层实现芯片和转接板、转接板与封装基板的电性能互连,是HBM封测关键性材料。目前所供PSPI已进入盛合晶微电先进封装认证。相关情况是否属实??

2024-03-06 08:55:37

强力新材 (300429): 回答:
www.tetegu.com

2024-05-07 17:43:11

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强力新材

法定名称:
常州强力电子新材料股份有限公司
公司简介:
公司前身为常州强力电子新材料有限公司。2011年10月20日,经工商局核准登记,公司整体变更为股份有限公司。
经营范围:
电子材料领域各类光刻胶专用电子化学品的研发、生产和销售及相关贸易业务。
注册地址
江苏省常州市武进区遥观镇钱家工业园
办公地址
江苏省常州市武进区遥观镇钱家工业园
主营收入
25000