网友提问 ：您好董秘，最近行业热议Chiplet，认为这种区别于传统Soc（System on Chip）路线的小芯片先进封装技术，是半导体国产替代良机。公司官网显示公司有SIP（System in a Package）产品，将运算、控制、接口、存储等功能芯片封装在一个模块中。Chiplet是不是Sip的一种？公司是否关注Chiplet方向？是否有基础或产品储备？
2022-08-08 10:40:30
航天智装最新互动问答
- 公司是研发空天科技的公司，拥有研发各种黑科技的能力，请问公司是否在研发各种智能机器人？
2022-08-11 10:12:49
- 请问天链系列卫星，是否使用了贵公司技术产品？
2022-08-11 10:00:26
- 请问贵公司，顺义基地什么时候可以交付使用？不要老是以疫情的理由找借口，老是拖着是对投资者不负责任的表现！是管理层不作为的表现！
2022-08-11 10:00:58
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法定名称：北京航天神舟智能装备科技股份有限公司
公司简介：
公司是由北京康拓红外技术有限公司整体变更设立的股份有限公司。此次整体变更是经国资委(国资产权[2011]1164号)批准,以截至2011年3月31日经中瑞岳华审计的有限公司净资产额155,850,170.34元按1:0.67372的比例折股本105,000,000.00元,其余50,850,170.34元计入资本公积。
经营范围：
铁路车辆运行安全检测及检修系统、智能测试仿真系统和微系统与控制部组件、核工业及特殊环境自动化装备。
注册地址北京市海淀区知春路61号9层
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主营收入14800
