网友提问 ：在封装实验线上，公司掌握cpo封装技术了吗？
2025-08-30 08:43:02
赛微电子最新互动问答
- 不知道是否真有这个协议，双方于2024年签署排他性代工协议，覆盖阿里巴巴平头哥玄铁系列处理器（如C906、C908、C910等型号）的代工生产，协议有效期至2027年。协议明确赛微电子为玄铁系列处理器的独家代工合作伙伴，阿里承诺将该系列芯片70%的代工订单交由赛微电子承接，剩余30%可分配给其他代工厂（如中芯国际、华虹半导体），但需优先满足赛微电子的产能利用率。
另外有消息说公司要被阿里收购？
2025-11-18 11:30:12
- 请问董秘，公司是否有向中芯国际供货？
2025-11-18 11:30:12
- 董秘你好！在查询各种资料中得知赛微电子在MEMS器件 氮化镓 硅光子芯片 先进封装技术上非常先进甚至领先，赛微电子未来能否在航空航天汽车芯片及万物互联上达到或对标博世等厂家规模。能否拓展代工生产采用新技术的存储芯片 算力芯片 性能达到国际主流水平。借此以改变世界半导体产业的格局。希望公司不断进步，在杨博士 张总的带领下早日达成这一目标！
2025-11-18 11:30:12
| 赛微电子龙虎榜 | 赛微电子大宗交易 | 赛微电子股东人数 | 赛微电子互动平台 |
| 赛微电子财务分析 | 赛微电子主营收入构成 | 赛微电子流通股东 | 赛微电子十大股东 |
赛微电子
法定名称：北京赛微电子股份有限公司
公司简介：
北京耐威科技股份有限公司由耐威集思整体变更设立的股份有限公司。
经营范围：
MEMS工艺开发及晶圆制造、GaN外延材料生长及芯片设计。
注册地址北京市西城区裕民路18号北环中心A座2607室(德胜园区)
办公地址北京市西城区裕民路18号北环中心A座2607室(德胜园区)、北京市北京经济技术开发区科创八街21号院1号楼
主营收入9854.25
