网友提问 ：董秘好，公司业界领先的 TSV 绝缘层工艺和制造平台，已研发出包括深反应离子刻蚀等在内的 100 余项 MEMS 核心国际专利，相关专利技术可以推广移植至 2.5D 和 3D 晶圆级先进集成封装平台，请问该技术与工艺能否用于高带宽存储器（HBM）制造与封装？有无该技术生产的产品出货？该技术与某司最近申请半导体封装”专利（公布号为CN116982152A）有无联系或相通性？请董秘再谈谈该技术前景谢谢
2023-11-19 11:24:33
赛微电子最新互动问答
- 请问公司是否涉及HBM相关业务？
2023-12-12 21:54:53
- 张总，您好！贵公司第四季度业绩那么好，没有提前预告一下的意思吗？
2023-12-12 21:56:08
- 张总，您好！贵公司国内产线产量不断提升的情况下，那么业绩已经扭亏，第四季是否提前预告一下？
2023-12-12 21:56:08
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法定名称：北京赛微电子股份有限公司
公司简介：
北京耐威科技股份有限公司由耐威集思整体变更设立的股份有限公司。
经营范围：
MEMS工艺开发及晶圆制造、GaN外延材料生长及芯片设计。
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