网友提问 :请问贵公司是否具备关于玻璃通孔(TGV)和TSV技术?是否在工艺上已开始应用?国内企业是否具备以上两种技术?
2024-05-29 18:37:36
赛微电子 (300456): 回答:您好,公司是全球领先的MEMS芯片制造商,长期专注于MEMS工艺开发及晶圆制造业务,具备优越的技术水平和工艺开发能力,拥有超过10年的面向全球的量产经验以及不断拓展的规模量产能力。公司是MEMS-Foundry业界最早成功开发适于规模化量产的成套TSV(硅通孔)、TGV(玻璃通孔)制造工艺技术的公司,公司境内外FAB均掌握该两项技术,用于在先进的三维集成电路中实现多层芯片之间的互联,能够在三维方向使得堆叠度最大而外形尺寸最小,提升芯片速度和低功耗性能,用于实现晶圆级芯片互连、CMOS-MEMS集成、先进封装。该两项工艺技术已对公司的收入形成长期贡献,且将继续拥有良好的应用前景。谢谢关注!
2024-07-07 22:12:23
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2024-07-07 22:13:02
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2024-07-07 22:13:40
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2024-07-07 22:15:15
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2024-07-07 22:15:47
- 请问:
1.公司高频通讯器件项目能按时完吗?完工后会有订单吗?如果不能按时完工会不会被ST?
2.公司一季度营收2.7亿,瑞典平均季度产能2万片,按23年产能利用率及单片平均售价和美元汇率计算约2.1亿左右,那么是不是说北京这边一季度营收只有6000万?
2024-07-07 22:17:35
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法定名称:北京赛微电子股份有限公司
公司简介:
北京耐威科技股份有限公司由耐威集思整体变更设立的股份有限公司。
经营范围:
MEMS工艺开发及晶圆制造、GaN外延材料生长及芯片设计。
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