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网友提问 :TGV玻璃基板产业主要涉及一种先进的封装技术。这种技术使用玻璃瞳孔(TGV)来实现高性能的电子元件和互联结构。作为一种可能替代硅基转接板的材料。请问董秘贵公司有没有这种封装技术以及设备,或是以及相关布局

2024-05-23 14:42:05

赛微电子 (300456): 回答:
www.tetegu.com

2024-07-07 21:32:37

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赛微电子

法定名称:
北京赛微电子股份有限公司
公司简介:
北京耐威科技股份有限公司由耐威集思整体变更设立的股份有限公司。
经营范围:
MEMS工艺开发及晶圆制造、GaN外延材料生长及芯片设计。
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