网友提问 :TGV玻璃基板产业主要涉及一种先进的封装技术。这种技术使用玻璃瞳孔(TGV)来实现高性能的电子元件和互联结构。作为一种可能替代硅基转接板的材料。请问董秘贵公司有没有这种封装技术以及设备,或是以及相关布局
2024-05-23 14:42:05
赛微电子 (300456): 回答:您好,公司掌握玻璃通孔(TGV)技术已有较长的历史;2014年,由于智能设备的轻薄化,玻璃材料得到更广泛运用,瑞典Silex就顺势研发出玻璃通孔技术(TGV),用于生产高压和高频应用的低电阻器件,以更好地利用玻璃的物理特性,减小器件的电路损耗,已对公司的收入形成长期贡献。TGV技术在芯片互连、CMOS-MEMS集成、晶圆级先进封装工艺环节都有应用,能够在先进的三维集成电路中实现多层芯片之间的互联,能够在三维方向使得堆叠度最大而外形尺寸最小,提升芯片速度和低功耗性能。谢谢关注!
2024-07-07 21:32:37
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- 您好,中国关系只会越来越紧张了,请问瑞典的公司会受影响吗?还有公司有什么应对方案吗?还有公司看着技术储备是很丰富,但就赚不到钱,接不到订单似的,这是怎么回事呢?请逐一回答,谢谢
2024-07-07 21:55:08
- 请问董秘:
1.今年一季报汇兑,利润为负,难道每年境外公司的利润一汇兑就亏损,这样的经营有意义吗?不采取办法吗?
2.公司上二年拿到国家政府补贴不易,但公司却拿出1亿对武汉光谷进行亏损的股权投资,这样的考虑对公司成长和投资者信心你们从何考虑?
3.上二年的定向增发25亿元,按公司目前的毛利润,需要做多少的销售额才能赚回来,何况现在还有近20亿的债转股计划,公司又需要做多少产量,你们有保证吗?
2024-07-07 22:03:45
- 请问:
1.贵公司去年三季度有半导体设备销售业务。此业务是根据客户需求,从别的公司购进后转售的?还是卖的公司自有设备?
2.该业务产生几个亿的待收款,如今大半年过去了还没收回来,有没有坏账的可能?
3.半导体销售业务是否有持续性?
2024-07-07 22:05:29
- 贵公司有制造7纳米或者5纳米芯片的能力吗
2024-07-07 22:05:47
- 请问公司与英伟达的交流情况有没有最新进展?是否有望年内达成具体合作?
2024-07-07 22:06:48
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法定名称:北京赛微电子股份有限公司
公司简介:
北京耐威科技股份有限公司由耐威集思整体变更设立的股份有限公司。
经营范围:
MEMS工艺开发及晶圆制造、GaN外延材料生长及芯片设计。
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