网友提问 :公司2023年报中提到。公司公司玻璃通孔技术国际领先 。请详细介绍下公司该技术具体情况。谢谢
2024-05-22 00:40:22
赛微电子 (300456): 回答:您好,公司掌握玻璃通孔(TGV)技术已有较长的历史;2014年,由于智能设备的轻薄化,玻璃材料得到更广泛运用,瑞典Silex就顺势研发出玻璃通孔技术(TGV),用于生产高压和高频应用的低电阻器件,以更好地利用玻璃的物理特性,减小器件的电路损耗,已对公司的收入形成长期贡献。TGV技术在芯片互连、CMOS-MEMS集成、晶圆级先进封装工艺环节都有应用,能够在先进的三维集成电路中实现多层芯片之间的互联,能够在三维方向使得堆叠度最大而外形尺寸最小,提升芯片速度和低功耗性能。通孔密度只是其中一项工艺指标,具体需要根据客户所要求的芯片结构及性能确定。谢谢关注!
2024-07-07 21:16:00
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- 张总您好:公司MEMS高频通信器件制造工艺开发项目,将该募投项目的计划达到可使用状态日期进行调整,由原计划的2023年12月31日调整至2024年6月30日。请问是否达到预期?谢谢
2024-07-07 21:17:15
- 公司具有TGV玻璃通孔技术么?
2024-07-07 21:17:47
- 贵公司的玻璃通孔(TGV)技术目前应用于哪些方面?
2024-07-07 21:17:47
- 张总,公司是不是有 DTCO 的技术。能不能详细介绍一下
2024-07-07 21:26:35
- 您好,请问公司在玻璃基板方面有哪些应用?此方面实现收入了吗?谢谢
2024-07-07 21:27:18
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法定名称:北京赛微电子股份有限公司
公司简介:
北京耐威科技股份有限公司由耐威集思整体变更设立的股份有限公司。
经营范围:
MEMS工艺开发及晶圆制造、GaN外延材料生长及芯片设计。
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