网友提问 ：尊敬的董秘，公司在互动平台提到划片机可应用于先进封装工艺。华为昇腾芯片采用Chiplet技术，需高精度切割设备。请问公司的划片机是否适配Chiplet工艺？是否与华为昇腾的先进封装环节存在技术合作？望答复
2025-05-16 17:15:48
光力科技最新互动问答
- 请问以色列战争，对公司以色列子公司的研发、生产及销售影响大吗？当前当地的战争冲突在加剧，公司有什么安排？
2025-07-01 11:30:11
- 尊敬的董秘你好。请问：公司作为全球半导体切割划片装备头部企业，12英寸划片机8230在国产替代进程中目前订单情况如何？以色列ADT软刀技术在国内头部封测厂的渗透率是否提升？未来在第三代半导体（碳化硅、氮化镓）切割设备领域是否有新产品研发规划？
2025-07-01 11:30:11
- 尊敬的董秘您好，请问：在智慧矿山领域，公司的瓦斯抽采监控系统、智能打钻机器人等产品，2025年是否中标国内大型煤矿智能化改造项目？乌兹别克斯坦沙尔贡煤矿改造项目的验收进度及后续海外市场拓展计划能否披露？望答复。
2025-07-01 11:30:11
| 光力科技龙虎榜 | 光力科技大宗交易 | 光力科技股东人数 | 光力科技互动平台 |
| 光力科技财务分析 | 光力科技主营收入构成 | 光力科技流通股东 | 光力科技十大股东 |
光力科技
法定名称：光力科技股份有限公司
公司简介：
公司前身郑州市光力科技发展有限公司于1994年1月22日成立,2011年1月17日,郑州市光力科技发展有限公司整体变更为股份有限公司,更名为郑州光力科技股份有限公司。
经营范围：
安全生产监控装备业务和半导体封测装备业务。
注册地址河南省郑州高新开发区长椿路10号
办公地址河南省郑州高新开发区长椿路10号
主营收入20700
