网友提问 ：董秘你好！请问:①光力科技碳化硅切割划片机是否已进入华为海思麒麟芯片的封测供应链？目前该领域设备的技术参数是否符合华为对12英寸晶圆切割的精度要求？②贵司碳化硅切割设备是否已应用于华为昇腾芯片的封装产线？在华为构建的国产化半导体产业链中，公司设备如何实现与长电科技等封测厂商的技术协同？
2025-08-21 10:43:45
光力科技最新互动问答
- 请问董秘，贵公司技术实力雄厚，是全球前三的半导体切割划片装备企业，拥有切割划片设备、空气主轴、刀片等核心零部件的完整产业链。产品进入盛合晶微等头部封测企业，下一步，贵公司如何拓展巩固半导体切割装备的市场占有率？
2025-09-04 11:30:12
- 请问董秘，贵公司的物联网业务在煤矿安全监控领域技术领先，但是面对日趋下滑的煤炭市场，贵公司是否考虑缩小物联网在公司的业务比重，而重点发展半导体切割业务和人型机器人业务？
2025-09-04 11:30:12
- 首先祝贺光力科技有这么一位从中科院过来这么高大上的博士董秘！请问董秘，反向式行星滚柱丝杠更是与人形机器人的关节运动高度适配，并且技术壁垒较高。贵公司现在如何拓展反向式行星滚柱丝杠在头部人型机器人领域的市场？
2025-09-04 11:30:12
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光力科技
法定名称：光力科技股份有限公司
公司简介：
公司前身郑州市光力科技发展有限公司于1994年1月22日成立,2011年1月17日,郑州市光力科技发展有限公司整体变更为股份有限公司,更名为郑州光力科技股份有限公司。
经营范围：
安全生产监控装备业务和半导体封测装备业务。
注册地址河南省郑州高新开发区长椿路10号
办公地址河南省郑州高新开发区长椿路10号
主营收入20700
