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网友提问 :董秘你好!英伟达采用碳化硅中介层的核心挑战之一是“高硬度材料的切割精度”(需避免波浪纹等缺陷),而光力科技的半导体切割划片机可适用于碳化硅、氮化镓等材料的划切加工。请问公司在碳化硅切割设备上的技术积累(如激光切割、精密划切)能否解决英伟达碳化硅中介层的工艺痛点?未来是否会针对先进封装(如CoWoS)的碳化硅中介层需求优化产品?以及未来是否会加大在碳化硅切割领域的研发投入?

2025-09-11 16:57:45

光力科技 (300480): 回答:
www.tetegu.com

2025-09-19 20:45:12

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光力科技

法定名称:
光力科技股份有限公司
公司简介:
公司前身郑州市光力科技发展有限公司于1994年1月22日成立,2011年1月17日,郑州市光力科技发展有限公司整体变更为股份有限公司,更名为郑州光力科技股份有限公司。
经营范围:
安全生产监控装备业务和半导体封测装备业务。
注册地址
河南省郑州高新开发区长椿路10号
办公地址
河南省郑州高新开发区长椿路10号
主营收入
20700