网友提问 ：近日，《2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会》即将召开，请问：公司在半导体切割设备（如划片机）和第三代半导体（如碳化硅、氮化镓）材料加工领域的技术储备如何？是否计划在大会展示相关设备或工艺突破？
2025-09-20 13:23:27
光力科技最新互动问答
- 近日，环球晶圆公布已开发出12英寸方形碳化硅晶圆，并称已开发非镭射的12英寸碳化硅晶圆切割方法。公司之前已答复将持续加大碳化硅切割领域研发投入。基于此，请问：①公司是否参与碳化硅晶圆加工设备的国产化替代？②非镭射切割技术是否可能成为行业今后趋势？③如何应对潜在技术替代风险？④是否与环球晶圆等厂商在碳化硅设备领域有合作或订单？
2025-09-29 15:00:12
- 尊敬的董秘，自七月份以来公司进入满产状态，请问贵公司是否考虑二期建设计划方案？谢谢！
2025-09-29 15:00:12
- 公司8230产品有提供给华工科技做认证吗？华工批量生产3.2t，后续决定采用公司产品吗
2025-09-29 15:00:12
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光力科技
法定名称：光力科技股份有限公司
公司简介：
公司前身郑州市光力科技发展有限公司于1994年1月22日成立,2011年1月17日,郑州市光力科技发展有限公司整体变更为股份有限公司,更名为郑州光力科技股份有限公司。
经营范围：
安全生产监控装备业务和半导体封测装备业务。
注册地址河南省郑州高新开发区长椿路10号
办公地址河南省郑州高新开发区长椿路10号
主营收入20700
