网友提问 ：尊敬的董秘您好！请问贵公司在第三代半导体（SiC/GaN）切割技术领域有哪些布局？包括但不限于： 是否已开发针对 SiC/GaN 材料的专用划切设备（机械 / 激光）？ 激光隐切机和激光开槽机等产品是否已完成客户端验证并实现销售？ 针对第三代半导体切割的核心技术（如空气主轴、专用刀片）有何突破？ 目前在 SiC/GaN 切割设备市场的客户拓展与订单获取情况如何？
2026-04-09 16:44:00
光力科技最新互动问答
- 请问公司截止4月10日的股东人数是多少？谢谢。
2026-04-15 08:42:02
- 董秘您好，请问截止到2026年3月31日公司股东人数是多少？谢谢！
2026-04-03 15:06:32
- 您好，请问公司一季度报的业绩增长会不会收到以色列工厂的影响，公司能不能预披露一下？公司作为国内唯一能量产 12 英寸全自动双轴划片机、实现核心零部件空气主轴全自主的企业，是更加看重国产替代化，还是更加重国际市场布局，未来规划是什么？
2026-04-03 15:11:32
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光力科技
法定名称：光力科技股份有限公司
公司简介：
公司前身郑州市光力科技发展有限公司于1994年1月22日成立,2011年1月17日,郑州市光力科技发展有限公司整体变更为股份有限公司,更名为郑州光力科技股份有限公司。
经营范围：
安全生产监控装备业务和半导体封测装备业务。
注册地址河南省郑州高新开发区长椿路10号
办公地址河南省郑州高新开发区长椿路10号
主营收入20700
