网友提问 ：碳化硅切割，磨削，CMP 等工艺亟待突破，希望公司抓住机遇，抢占市场
2023-01-19 22:20:02
光力科技最新互动问答
- 公司是否有激光切割硅片技术？
2023-02-01 10:04:46
- 公司对以色列和英国子公司有没有绝对的控制权，美日联盟对中国半导体产业封锁打压，公司的海外子公司会不会受到影响，以色列及英国子公司的产品能不能不受美国控制的出口到中国？
2023-01-28 17:43:59
- 全球半导体切割划片前两名的分别是日本DISCO和东京精密，据公司宣称公司是全球第三，那么请问在国内市场上述两家公司和公司市场占比分别是多少？公司的产品在性能上能否无差别的取代上述日本两家公司的产品，如果美日达成同盟对我国进行半导体出口管制，公司产品在技术性能上是否能够完全的满足国内半导体切割划片市场的需求？
2023-01-28 17:44:31
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光力科技
法定名称：光力科技股份有限公司
公司简介：
公司前身郑州市光力科技发展有限公司于1994年1月22日成立,2011年1月17日,郑州市光力科技发展有限公司整体变更为股份有限公司,更名为郑州光力科技股份有限公司。
经营范围：
安全生产监控装备业务和半导体封测装备业务。
注册地址河南省郑州高新开发区长椿路10号
办公地址河南省郑州高新开发区长椿路10号
主营收入20700
