网友提问 :6、请介绍下半导体业务新产品的规划
2023-11-09 00:00:00
光力科技 (300480): 回答:答:感谢您的关注!公司产品线的丰富性与国际巨头相比尚有一定差距,公司将继续加强研发力度,丰富产品系列,触达客户更多需求,推动各业务的快速发展。半导体激光切割划片机正在研发过程中,明年推出激光划片机。半导体研磨机,公司已推出可满足很多种研磨场景应用的设备3230,更多新的研磨机型号也在按计划研发中,明年推出新型号产品。公司正在快速推动刀片耗材的国产化工作,公司软刀已有很好的技术基础,软刀在行业内认知度很高,国产化软刀正处于小批量试产阶段,部分型号产品已发往客户处验证;国产化硬刀也正处于测试和验证阶段。国产化切割空气主轴已完成小批量试生产,目前进入批量生产阶段,将对产品成本优势和竞争力产生积极作用。谢谢!
2023-11-09 00:00:00
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法定名称:光力科技股份有限公司
公司简介:
公司前身郑州市光力科技发展有限公司于1994年1月22日成立,2011年1月17日,郑州市光力科技发展有限公司整体变更为股份有限公司,更名为郑州光力科技股份有限公司。
经营范围:
安全生产监控装备业务和半导体封测装备业务。
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