网友提问 ： 半导体行业封测龙头日月光投控2月1日表示,今年公司资本支出规模将同比扩大40%至50%,创历史新高,其中65%比重用于封装,尤其是先进封装项目。由于AI应用兴起,公司处于产业有利位置,预计今年先进封装业绩将翻倍增长。
贵公司的设备是否会因此受益
2024-02-01 21:21:10
光力科技 (300480): 回答：感谢您的关注！不仅在AI应用领域，随着前道工艺迭代升级的难度持续加大、经济性下滑，封装技术的创新和发展已经成为集成电路持续发展的一个强有力的技术支撑。在先进封装中同样需要晶圆和封装体的划切，公司的半导体切割划片机可以用于先进封装工艺中。先进封装的增长会驱动半导体封测行业进一步发展，公司将紧跟行业发展趋势、提高业绩、回馈投资者。谢谢！
2024-03-18 19:53:28
光力科技最新互动问答
- 公司董秘在1月份回答投资者提问时答复1月份会预告2023年业绩，请问为什么出尔反尔？难道是2023年业绩不好吗？
2024-03-18 19:55:10
- 贵公司，是否有和超聚变合作的业务或者意向？
2024-03-18 19:55:20
- 董秘你好！查看公司官网，2024中国国际半导体展览会（SEMICON China）于3月20日一22日在上海召开，公司将参加该展览会，请问今年的展会公司有什么新产品推出？
2024-03-18 19:55:35
- 你好董秘划片机在半导体领域是必备的设备吗
2024-03-18 19:56:17
- 董秘你好公司产品可以用在汽车领域吗
2024-03-18 19:57:32
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光力科技
法定名称：光力科技股份有限公司
公司简介：
公司前身郑州市光力科技发展有限公司于1994年1月22日成立,2011年1月17日,郑州市光力科技发展有限公司整体变更为股份有限公司,更名为郑州光力科技股份有限公司。
经营范围：
安全生产监控装备业务和半导体封测装备业务。
注册地址河南省郑州高新开发区长椿路10号
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