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网友提问 :贾总您好!请问公司半导体设备,可以运用在玻璃基板封装么?!

2024-04-02 11:59:42

光力科技 (300480): 回答:感谢您的关注!公司生产的半导体切割划片机广泛应用于集成电路、功率半导体器件、MiniLED、传感器等多种产品,可以实现对硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷、水晶、石英、玻璃等多种材料的划切,可以应对玻璃基板的切割需求,谢谢!

2024-04-18 15:41:09

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光力科技

法定名称:
光力科技股份有限公司
公司简介:
公司前身郑州市光力科技发展有限公司于1994年1月22日成立,2011年1月17日,郑州市光力科技发展有限公司整体变更为股份有限公司,更名为郑州光力科技股份有限公司。
经营范围:
安全生产监控装备业务和半导体封测装备业务。
注册地址
河南省郑州高新开发区长椿路10号
办公地址
河南省郑州高新开发区长椿路10号
主营收入