网友提问 ：请问公司能够生产半导体健合设备吗？会有这个规划吗？谢谢
2024-11-04 11:39:45
光力科技 (300480): 回答：感谢您的关注！目前公司半导体业务主要为半导体后道封测的划切和研磨工序提供设备、耗材和综合解决方案。公司尚未布局半导体键合设备，未来会持续跟踪下游客户的需求，充分利用国内外公司共享技术平台，加快新技术、新产品的开发，进一步挖掘业务成长机会。谢谢！
2024-11-11 11:30:12
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光力科技
法定名称：光力科技股份有限公司
公司简介：
公司前身郑州市光力科技发展有限公司于1994年1月22日成立,2011年1月17日,郑州市光力科技发展有限公司整体变更为股份有限公司,更名为郑州光力科技股份有限公司。
经营范围：
安全生产监控装备业务和半导体封测装备业务。
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办公地址河南省郑州高新开发区长椿路10号
主营收入
