网友提问 ：Q25：目前MEMS扬声器PIXCEL数量多的情况下，堆叠或者Wire Bonding的方式？
2022-11-29 00:00:00
润欣科技 (300493): 回答：答：Wire Bonding打线的方式。目前的PIXCEL一种方式先把电路片做好，上面直接沉积PZT材料，下面做MEMS结构。还有第二种就是材料和MEMS分开做，用堆叠。两类都可以，第一种方式良率高，但是工艺和开发难度高，因为单片集成。比TSV间隔的方式要高。单颗打线就行，阵列不能打线。
2022-11-29 00:00:00
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润欣科技
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