网友提问 ：贵公司2025年1月28日**正式获得名为“提升高压SLIC芯片的耐压性能与爬电距离的封装结构及芯片”的实用新型专利授权，专利申请号为**CN202422974182.4**，请问贵公司有这块业务开展或后续有这块业务计划吗？
2025-03-04 23:23:26
天邑股份最新互动问答
- 你好，请问公司目前在云技术终端布局情况都有哪些？
2025-03-06 20:45:39
- 你好，请问公司旗下的交换机主要应用哪些领域？
2025-03-06 11:30:12
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2025-03-06 11:30:12
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天邑股份
法定名称：四川天邑康和通信股份有限公司
公司简介：
2001年1月15日,四川天邑康和光电子有限公司成立。
经营范围：
从事宽带网络终端设备、通信网络物理连接与保护设备、移动通信网络优化系统设备等的研发、生产、销售和服务。
注册地址四川省大邑县晋原镇雪山大道一段198号
办公地址四川省大邑县晋原镇雪山大道一段198号
主营收入36000
