网友提问 ：董秘您好。公司专利导热UV胶定位为专门用于粘接金刚石衬底与GaN外延材料的导热粘接材料，属于芯片级导热界面材料（TIM）范畴。
目前芯片封装材料主要产品有TIM导热材料、底部填充胶、固晶胶、先进封装胶黏剂等系列；
请问：
1、公司的导热UV胶与德邦科技的TIM1/TIM2等产品相比，在技术路线（UV光固化vs传统热固化）和应用定位上有何差异化优势？
2026-05-28 06:44:10
世名科技最新互动问答
- 董秘您好。当前先进封装是半导体最热赛道，AI芯片爆发带动导热界面材料（TIM）、底部填充胶、固晶胶等封装材料需求井喷，公司有一项"用于GaN HEMT的导热UV胶"专利，涉及金刚石镀铜导热填料。请问：
1、这款导热UV胶属于芯片级TIM材料，目前性能参数和验证进展如何？
2026-06-24 11:30:04
- 董秘您好，关注到公司在半导体封装材料领域有以下产品布局：特种UV单体、电子级碳氢树脂、热UV胶（芯片级导热粘接）；④近期招聘球硅表面修饰研发技术经理，涉及环氧塑封料和底部填胶等芯片封装级材料。请问以上材料布局是否构成一条从单体原料→PCB板级→芯片粘接级→封装级的"平台型"半导体封装材料路线？这是公司有意识的战略规划吗？未来2-3年在这条路线上的产品和产能规划具体如何？
2026-06-24 11:30:04
- 董秘您好，关注到公司近期招聘球硅表面修饰研发技术经理，涉及环氧塑封料（EMC）和底部填胶（Underfill）等芯片封装材料。请问公司球硅表面修饰项目目前处于什么阶段——是实验室研发、中试验证、客户送样测试，还是已具备量产条件，后续是否有对应的产能规划？
2026-06-24 11:30:04
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世名科技
法定名称：苏州世名科技股份有限公司
公司简介：
公司前身是昆山市世名科技开发有限公司,成立于2001年12月11日;2010年6月30日,公司更名为苏州世名科技股份有限公司。
经营范围：
纳米着色材料、功能性纳米分散体、特种添加剂、电子化学品及智能调色系统等产品的研发、生产及销售。
注册地址江苏省昆山市周市镇黄浦江北路219号
办公地址江苏省昆山市周市镇黄浦江北路219号
主营收入15200
