网友提问 ：董秘您好，关注到公司有一项发明专利"用于GaN高电子迁移率晶体管的导热UV胶及制备方法"，以金刚石镀铜粉末为导热填料。目前该产品处于开发阶段，请问后续从研发到客户验证再到量产的大致时间规划是怎样的？是否有与下游封装企业或GaN器件设计公司开展接洽？
2026-05-28 06:42:26
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- 董秘您好。公司专利导热UV胶定位为GaN HEMT芯片与金刚石衬底之间的导热粘接材料，属于芯片级导热界面材料（TIM）范畴。目前与下游封装厂商是否有接洽？当前该产品的开发阶段预计何时能够推进到客户验证环节？
2026-06-24 11:30:04
- 董秘您好。公司专利导热UV胶定位为专门用于粘接金刚石衬底与GaN外延材料的导热粘接材料，属于芯片级导热界面材料（TIM）范畴，公司在更广泛的芯片封装材料（底部填充胶、固晶胶、TIM1/TIM2等）方面，是否有研发或布局规划？
2026-06-24 11:30:04
- 董秘您好。公司专利导热UV胶定位为专门用于粘接金刚石衬底与GaN外延材料的导热粘接材料，属于芯片级导热界面材料（TIM）范畴。公司在更广泛的芯片封装材料（底部填充胶、固晶胶、TIM1/TIM2等）方面，是否有研发或布局规划？
2026-06-24 11:30:04
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世名科技
法定名称：苏州世名科技股份有限公司
公司简介：
公司前身是昆山市世名科技开发有限公司,成立于2001年12月11日;2010年6月30日,公司更名为苏州世名科技股份有限公司。
经营范围：
纳米着色材料、功能性纳米分散体、特种添加剂、电子化学品及智能调色系统等产品的研发、生产及销售。
注册地址江苏省昆山市周市镇黄浦江北路219号
办公地址江苏省昆山市周市镇黄浦江北路219号
主营收入15200
