网友提问 ：2026Q1 公司总营收 2.95 亿元，半导体设备未单独列示。请问：2025 年半导体设备实际营收、占比、毛利率？2026Q1 半导体业务同比增速、在手订单金额及占比？ILB 键合机 / 固晶机 / 引线框架设备各自收入占比与毛利水平？
2026-05-06 10:08:41
联得装备最新互动问答
- 公司已推出显示驱动芯片 ILB 键合机（共晶 + 倒装）。请问：Chiplet 异构集成、2.5D/3D 封装设备研发进展？是否有样机 / 送样 / 验证通过？目标客户（长电 / 华天 / 通富）导入情况？预计何时批量出货并贡献收入？对毛利率拉动空间？
2026-05-21 11:30:03
- 公司半导体 IC 封装设备已切入封测行业。请问：国产固晶 / 键合设备中市占率？核心零部件（高精度运动控制、视觉、真空）国产化率当前水平？2026 年核心零部件自主可控目标？当前业务最大瓶颈是技术、客户认证还是产能？
2026-05-21 11:30:03
- 公司柔性 AMOLED 贴合设备已用于主流折叠屏量产。请问：2026 年国内折叠屏贴合设备市占率约多少？对比日韩设备，在良率、精度、交付周期的核心优势？2026 年新一代贴合 / 检测设备研发节奏，重点突破哪些技术瓶颈与良率目标？
2026-05-21 11:30:03
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法定名称：深圳市联得自动化装备股份有限公司
公司简介：
深圳市联得自动化装备股份有限公司前身为成立于2002年6月7日的深圳市联得自动化机电设备有限公司。
经营范围：
电子专用设备与解决方案供应商。
注册地址广东省深圳市龙华区观湖街道樟溪社区下围工业区一路1号L栋101
办公地址广东省深圳市龙华区观湖街道樟溪社区下围工业区一路1号L栋101
主营收入29500
