网友提问 ：在COG方案全面屏手机生产中，是否要对原有的设备进行改造升级？贵司不断加大的研发费用，加大新产品的推出，贵司的新产品如柔性AMOLED贴付、cof punch、全自动封点胶设备等，是否取得客户认证或测试？
2018-02-06 19:32:00
联得装备最新互动问答
- 贵司半年报显示的新品研发如基于3-7”全自动指纹模组组装设备（水胶式）的开发项目、基于全自动DAF胶指纹模组组装机的开发项目等，这是指纹模组组装设备领域。请问贵司这两项新项目进展如何？指纹模组组装设备，对于贵司来说，这是新领域，也是新技术，请问贵司是基于什么原因考虑进入此领域？贵司研发的新品在该领域技术水平如何？是否有日本团队的参与？在该领域是否存潜在的客户？该领域主要竞争对手有哪些？
2018-02-09 10:09:00
- 按贵司公告，收购华洋精机股权事项差不多已过半年，现进展如何？现在两岸紧张的关系，是否影响收购事项？
2018-02-09 10:10:00
- 贵司设立日本研究分公司，考虑到中日文化的差异,贵司如何对日本团队的沟通、管理、考核、激励，能否简单介绍？考虑日本高成本的人力成本，贵司看待对日本团队的投入与产出的？日本研究分公司在贵司现有研发体系地位如何，能否起到主导作用？
2018-02-09 10:10:00
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法定名称：深圳市联得自动化装备股份有限公司
公司简介：
深圳市联得自动化装备股份有限公司前身为成立于2002年6月7日的深圳市联得自动化机电设备有限公司。
经营范围：
电子专用设备与解决方案供应商。
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