网友提问 :董秘您好,请问公司半导体封装设备在国内有无直接竞争对手?有的话公司是否有技术或价格优势。
2020-01-19 18:45:10
联得装备最新互动问答
- 董秘你好,请问公司半导体倒装设备 产能情况如何,预计2021年末产能可以达到什么程度
2020-01-20 15:48:40
- 你好,请问公司在半导体倒装焊设备方面有布局吗?
2020-01-20 15:49:42
- 你好,公司股价今日幅度波动如此剧烈,是否有信息未公布?
2020-01-14 16:08:11
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联得装备
法定名称:深圳市联得自动化装备股份有限公司
公司简介:
深圳市联得自动化装备股份有限公司前身为成立于2002年6月7日的深圳市联得自动化机电设备有限公司。
经营范围:
电子专用设备与解决方案供应商。
注册地址广东省深圳市龙华区观湖街道樟溪社区下围工业区一路1号L栋101
办公地址广东省深圳市龙华区观湖街道樟溪社区下围工业区一路1号L栋101
主营收入29500

