网友提问 ： 贵公司2020年发行股票建设半导体封测智能装备建设项目 。通过项目建设，公司将建设先进厂房并引进先进生产设备，形成COF 倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备，进一步优化产品结构并提高公司的综合竞争力和盈利能力。请问联得装备贵公司目前半导体智能封测装备建设是否如期推动中，能否后续为我国的芯片自主化道路加油出力？请贵公司董秘有空答复下，祝贵公司业绩越来越好，回报股民，造福社会。
2021-01-18 15:10:20
联得装备最新互动问答
- 公司募投项目的IGBT芯片封测设备，主要合作客户是谁？是否与比亚迪、华为有合作框架或合作意向？公司预计未来在IGBT行业还会有哪些可以切入的部分。
2021-01-24 12:35:06
- 请问现在股东户数是多少？
2021-01-24 12:36:27
- 公司2020年三季度单季毛利率23.46%，2019年三季度为31.42%，2020年2季度为31.7%，同比和环比均有大幅下降，请问毛利率大幅下降具体原因是什么，未来有没有可能回到30%以上水平。
2021-01-24 12:23:44
| 联得装备龙虎榜 | 联得装备大宗交易 | 联得装备股东人数 | 联得装备互动平台 |
| 联得装备财务分析 | 联得装备主营收入构成 | 联得装备流通股东 | 联得装备十大股东 |
联得装备
法定名称：深圳市联得自动化装备股份有限公司
公司简介：
深圳市联得自动化装备股份有限公司前身为成立于2002年6月7日的深圳市联得自动化机电设备有限公司。
经营范围：
电子专用设备与解决方案供应商。
注册地址广东省深圳市龙华区观湖街道樟溪社区下围工业区一路1号L栋101
办公地址广东省深圳市龙华区观湖街道樟溪社区下围工业区一路1号L栋101
主营收入29500
