网友提问 ：董秘，您好！贵公司目前在半导体设备领域的产品包括COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备！请问：1.贵司半导体设备是否为自主知识产权研发的设备！2.是否实现了国产替代？3.第三代半导体贵司是否有布局？谢谢！
2022-08-25 15:56:05
联得装备最新互动问答
- 尊敬的董秘您好，请问最近国家发布运用钠离子和矾离子电池，禁用三元锂电，会不会对无锡联鹏公司造成经营上的影响力？请问贵公司在钠、矾电池设备端是否有研发？
2022-08-29 12:57:48
- 疫情对公司二季度有影响吗？
2022-08-29 13:04:37
- 贵公司在半导体先进封测和国产替代方面有哪些布局？公司加快基于倒装、芯片级封装等先进封装技术的设备研发，目前正在实施高速高精度倒装共晶（COF）邦定设备关键技术研发，是否属实？
2022-08-29 13:10:37
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联得装备
法定名称：深圳市联得自动化装备股份有限公司
公司简介：
深圳市联得自动化装备股份有限公司前身为成立于2002年6月7日的深圳市联得自动化机电设备有限公司。
经营范围：
电子专用设备与解决方案供应商。
注册地址广东省深圳市龙华区观湖街道樟溪社区下围工业区一路1号L栋101
办公地址广东省深圳市龙华区观湖街道樟溪社区下围工业区一路1号L栋101
主营收入29500
