网友提问 ：AI算力芯片（GPU，ASIC，LPU） 存储芯片（HBM）的国产扩产需求增大， 贵司高端半导体在晶圆检测设备 封装测试设备领域有供货，问题1 晶圆缺陷检测设备 国产化设备分为高端设备和 中低端设备。贵司主要提供哪种类型， 国产龙头设备厂商 中科飞测已经覆盖28nm 及以上制程，贵司的制程工艺水平在什么水平。 问题2 国产HBM，目前和哪些公司进行合作，进展如何？有海外客户订单么？
2025-03-06 14:50:27
精测电子最新互动问答
- 先前公开资料显示贵司已研发出行业最先进的3nm制程检测设备，并且已成功量产交付。考虑到摩尔定律，制程工艺很难再进一步提高的。那么公司后续这么多的研发费用主要投入到哪里呢？
2025-03-07 17:15:12
- 你好，请问贵公司部分主力产品（半导体设备）更加先进制程的产品信息能介绍下么？比如几纳米的产品？
2025-03-07 17:16:40
- 您好，请问贵公司半导体板块的设备主要是用于消费半导体还是AI半导体领域？
2025-03-05 20:45:11
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公司简介：
2006年4月20日,公司前身武汉精测电子技术有限公司设立。
经营范围：
显示、半导体及新能源检测系统的研发、生产与销售。
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