网友提问 ：尊敬的董秘，贵司 11 月披露膜厚、OCD、电子束设备已完成 7nm 交付验收，技术属国内领先且有先发优势，设备单价本应更高。但半导体在手订单 Q3 为 17.91 亿元，较上半年 18.23 亿元微降，既无该类高价产品大额订单披露，总订单也未随技术突破增长，形成强烈反差。请问核心原因是什么？
2025-11-17 16:20:10
精测电子最新互动问答
- 资本市场似乎对贵司不是很看好呀。200亿的市值，搞得定新能源，面板，半导体这三个赛道吗？公司有考虑整合现有半导体设备业务，独立科创板上市吗？
2026-02-11 18:19:33
- 请问公司截至2026年2月11日的股东人数？
2026-02-11 18:22:03
- 请问1月31日公司股东人数是多少？谢谢！
2026-02-02 16:39:32
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公司简介：
2006年4月20日,公司前身武汉精测电子技术有限公司设立。
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