网友提问 ：尊敬的董秘您好！请问公司在半导体芯片封装材料领域研发有哪些进展，未来有哪些规划？
2026-06-15 11:26:41
南京聚隆最新互动问答
- 尊敬的董秘您好！请问公司研发的ppo树脂材料，是否应用于电子通讯领域，能否应用于PCB电路板领域？
2026-06-18 08:26:03
- 尊敬的董秘:您好！ 麻烦您告知公司截止6月10日的股东人数，谢谢！
2026-06-15 11:30:04
- 公司成立的高分子封装材料团队，在芯片封装用高分子材料领域是否已通过客户验证？具体应用于哪些半导体环节（如EMC、底部填充胶等）？2026年能否实现小批量供货？
2026-06-04 08:43:03
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南京聚隆
法定名称：南京聚隆科技股份有限公司
公司简介：
南京聚隆科技股份有限公司前身为南京聚隆化学实业有限责任公司,1999年4月27日成立。
经营范围：
从事高分子新材料及其复合材料的研发、生产和销售。
注册地址江苏省南京江北新区聚龙路8号
办公地址江苏省南京江北新区聚龙路8号
主营收入59400
