网友提问 ：问题 24：公司的晶圆代工厂建设进度怎么样了？在功率半导体领域是否还会有新的投资？
2022-11-09 00:00:00
民德电子 (300656): 回答：答：1、广芯微电子晶圆代工项目各项工作均按计划正常推进中。从海外进口的整线设备 90%以上均已运抵丽水仓库（包含光刻机等核心设备），剩余小部分设备也将在近期全部到位；增补的填平补齐设备、二次配管工程，以及配套的特气、材料等也均已落实；项目正在进行机电安装和洁净室装修等室内工程，主体厂房土建进度已完成95%，预计 12 月初开始设备安装调试，明年一季度正式通线。2、公司致力于在功率半导体领域打造的 smart IDM 生态圈已初步成形，目前完成了在功率半导体设计、原材料硅片、晶圆代工、超薄片背道减薄等关键环节的布局，公司暂无新的项目投资计划，未来几年公司将全力支持所投资功率半导体产业链企业建成投产并持续扩产，充分释放 smart IDM 生态圈的强大产业链协同效益。
2022-11-09 00:00:00
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2022-11-09 00:00:00
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公司简介：
2004年2月23日,公司前身深圳市民德电子科技有限公司成立。
经营范围：
从事条码识别设备的研发、生产和销售业务,以及半导体设计和分销业务。
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