网友提问 ：4、覆铜陶瓷基板的进展？目前出货的陶瓷基板主要是哪种工艺？
2024-06-27 00:00:00
江丰电子 (300666): 回答：回复：目前，陶瓷基板采用两种主流的生产工艺，即 DBC（Direct Copper Bond 的简称 ）直接 覆 铜工艺和 AMB（ActiveMetal Bonding 的简称）活性金属钎焊工艺。公司控股子公司宁波江丰同芯半导体材料有限公司已经掌握覆铜陶瓷基板 DBC 及 AMB 生产工艺，主要产品为高端覆铜陶瓷基板，目前已经实现量产。
2024-06-27 00:00:00
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江丰电子
法定名称：宁波江丰电子材料股份有限公司
公司简介：
公司前身为"宁波江丰电子材料有限公司",成立于2005年4月14日。
经营范围：
高纯溅射靶材的研发、生产和销售业务。金属材料制造。
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