网友提问 ：台积电2纳米采用SoIC先进封装技术，公司是否开发适配3D堆叠芯片的薄型导热界面材料（＜0.2mm）？是否与封测龙头（长电科技/通富微电）合作？
2025-03-26 10:56:20
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中石科技
法定名称：北京中石伟业科技股份有限公司
公司简介：
公司前身是北京导能技术有限公司,成立于1997年4月10日;2001年9月20日,更名为北京中石伟业技术有限公司。
经营范围：
导热材料、EMI屏蔽材料、电源滤波器的研发、设计、生产、销售与技术服务。
注册地址北京市经济技术开发区东环中路3号
办公地址北京市经济技术开发区东环中路3号
主营收入38900
