网友提问 ：基于CPO封装瓶颈（光耦合的高精度主动对准环节）在过去的几年里难以实现技术突破，ficonTEC的主动耦合设备虽实现5nm级高耦合精度，但设备产能尚处于爬坡阶段，业界近期各方多把研究重心放在可插拔FAU的被动耦合上。请问ficonTEC是否有意，研发生产高精度双光子直写设备，以提供晶圆级的3D打印耦合器，在被动光耦合环节提供解决方案呢？
2025-05-30 21:55:55
罗博特科最新互动问答
- 请问罗博特科：只要投资者一问ficontec最新订单情况，贵司几乎全是回复“关于ficonTEC的具体情况详见公司已经披露的《罗博特科智能科技股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金报告书（草案）（注册稿）》及后续相关公告”。这种回复有意思吗，报告书披露订单的时间节点您不知道吗？难道就是因为订单太少怕公布影响股价吗？
2025-06-03 11:30:12
- 公司目前产能提升的情况如何？产能利用率拉满的情况下，高精度耦合设备、双面晶圆检测设备、全自动光纤预制设备的月产能分别能到多少台？谢谢
2025-06-03 11:30:12
- 请问，ficonTEC的设备销售后只有一次性收入吗？是否还会有类似软件类的维护性收入？
2025-06-03 11:30:12
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罗博特科
法定名称：罗博特科智能科技股份有限公司
公司简介：
2011年4月14日,公司前身罗苏州罗博特科自动化设备有限公司成立。
经营范围：
研制高端自动化装备和基于工业互联网技术的智能制造执行系统软件。
注册地址江苏省苏州工业园区唯亭港浪路3号
办公地址江苏省苏州工业园区唯亭港浪路3号
主营收入16400
