网友提问 ：目前ficontec和英伟达/台积电合作的CPO项目，整
体良率不到80%，投资者担心良率过低会导致后续cpo的
设备订单放缓甚至归零。请问公司是否有具体的良
率提升计划和具体的时间表？
2025-11-14 23:33:26
罗博特科最新互动问答
- 2025.5.8号业绩说明会披露国内客户华工科技部分订单已实现交付，能介绍这是什么订单吗？国内客户今年扩的怎么样？工业富联进展怎么样？
2025-11-25 11:30:12
- 你好，贵司有 HBM高带宽存储芯片 生产相关设备或者 技术储备吗？
2025-11-25 11:30:12
- ficontec上海公众号2023.8.6号文章表述：共封装硅光集成技术对通信行业已经起到了重要推动作用，400G光模块已经应用于数据中心，800G和1.6T光模块的研发也已完成。事实上，ficonTEC已经为1. 6T光模块的研发和新产品的导入交付了封测设备，并获得多个全球大厂端到端的大批量生产（HVM）自动化设备的订单，客户产品计划于2024/2025年投入量产。请谈一谈这个表述的进展
2025-11-25 11:30:12
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罗博特科
法定名称：罗博特科智能科技股份有限公司
公司简介：
2011年4月14日,公司前身罗苏州罗博特科自动化设备有限公司成立。
经营范围：
研制高端自动化装备和基于工业互联网技术的智能制造执行系统软件。
注册地址江苏省苏州工业园区唯亭港浪路3号
办公地址江苏省苏州工业园区唯亭港浪路3号
主营收入16400
