网友提问 :尊敬的董秘,您好,公司在CPO、硅光、高速光通信封装设备领域布局日益重要,建议公司适时向同花顺、东方财富、券商研究机构等平台反馈,优化公司行业标签与概念归类,增加通信、算力、CPO相关标识,便于市场更清晰认知公司业务属性,吸引更多TMT机构关注。
2026-04-08 21:45:40
罗博特科最新互动问答
- 尊敬的董秘,Lumentum有和ficonTEC合作么?他的产能已经排到28年了,贵司也有这种情况么?
2026-05-06 15:00:04
- 随着AI算力对带宽的需求,行业趋势正从插拔式光模块向CPO及更前沿的Optical I/O(芯片级光互联)演进。请问ficonTEC的高精度耦合与贴装设备,目前是否已经参与到算力芯片(GPU/NPU)与HBM内存之间的光互联路径(如硅光中介层或光桥接)的研发或准量产流程中?公司在HBM-CPO一体化趋势下有哪些核心技术储备?
2026-04-08 11:45:33
- 尊敬的董秘,新年好!请问:1)Ficontec的纳米级精密控制是否可用于人形机器人灵巧手?2)Ficontec在医疗设备领域有哪些合作伙伴及产品。
2026-04-08 11:45:33
| 罗博特科龙虎榜 | 罗博特科大宗交易 | 罗博特科股东人数 | 罗博特科互动平台 |
| 罗博特科财务分析 | 罗博特科主营收入构成 | 罗博特科流通股东 | 罗博特科十大股东 |
罗博特科
法定名称:罗博特科智能科技股份有限公司
公司简介:
2011年4月14日,公司前身罗苏州罗博特科自动化设备有限公司成立。
经营范围:
研制高端自动化装备和基于工业互联网技术的智能制造执行系统软件。
注册地址江苏省苏州工业园区唯亭港浪路3号
办公地址江苏省苏州工业园区唯亭港浪路3号
主营收入16400

