网友提问 ：您好！作为AI半导体领域长期存在的“内存墙”挑战之一的解决方案，国内外内存和封装行业正在权衡一种方法，即将GPU与高带宽内存（HBM）分离，并分别进行封装。其核心思路是将HBM——迄今为止一直紧邻GPU安装——移至一定距离之外，并用光（光学）来桥接两者，从而实现比当前多几倍的HBM安装容量。请问公司在该领域是否有设备应用研发？现有的硅光设备是否就能实现HBM与GPU之间的光学连接？
2026-05-25 13:41:30
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- 请问贵司，同花顺中际旭创的异动资料中写着：“5月27日高盛研报中际旭创收购子公司finconTEC是全球唯一具备硅光…”。公司做何感想？公司对于市值管理如何态度。维护公司信息和加强于证券市场以及定期公开披露公司信息的态度为何如此消极。
2026-06-23 15:00:04
- 请问贵司，为何从不参加国内的光电子交流会/光通信大会等类似的行业交流会，既然贵司技术号称全球第一，为啥不能对国内多推广呢？是怕被质疑还是担心什么？
2026-06-23 15:00:04
- 很多投资者不断追捧公司，但设备是长期的固定资产不是耗材，一台设备可以使用多年，下游短期集中采购能带来短期业绩爆发，但公司怎么应对下游集中扩产后带来的可能业绩疲软问题
2026-06-23 15:00:04
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罗博特科
法定名称：罗博特科智能科技股份有限公司
公司简介：
2011年4月14日,公司前身罗苏州罗博特科自动化设备有限公司成立。
经营范围：
研制高端自动化装备和基于工业互联网技术的智能制造执行系统软件。
注册地址江苏省苏州工业园区唯亭港浪路3号
办公地址江苏省苏州工业园区唯亭港浪路3号
主营收入16400
