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网友提问 :尊敬的董秘您好,近期通过公司对外沟通,市场已经了解到贵司收购的FiconTEC在硅光、激光领域的优势,能否额外介绍一下在超高精度晶圆贴装上的技术优势跟客户合作优势?据了解超高精度贴装不仅是硅光封装中的重要应用,在半导体先进封装CoWoS(遥遥领先的封装技术)中也有重要需求,目前国内封装只能做到±5μ,全球领先可以做到±1μ,贵司可以做到±0.5μ,是否在技术上是遥遥领先?谢谢回复

2023-09-28 08:40:28

罗博特科 (300757): 回答:
www.tetegu.com

2023-10-07 17:07:06

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罗博特科

法定名称:
罗博特科智能科技股份有限公司
公司简介:
2011年4月14日,公司前身罗苏州罗博特科自动化设备有限公司成立。
经营范围:
研制高端自动化装备和基于工业互联网技术的智能制造执行系统软件。
注册地址
江苏省苏州工业园区唯亭港浪路3号
办公地址
江苏省苏州工业园区唯亭港浪路3号
主营收入
16400