网友提问 ：尊敬的董秘您好，近期通过公司对外沟通，市场已经了解到贵司收购的FiconTEC在硅光、激光领域的优势，能否额外介绍一下在超高精度晶圆贴装上的技术优势跟客户合作优势？据了解超高精度贴装不仅是硅光封装中的重要应用，在半导体先进封装CoWoS（遥遥领先的封装技术）中也有重要需求，目前国内封装只能做到±5μ，全球领先可以做到±1μ，贵司可以做到±0.5μ，是否在技术上是遥遥领先？谢谢回复
2023-09-28 08:40:28
罗博特科 (300757): 回答：您好！在超高精度晶圆贴装方面，公司参股公司ficonTEC的贴片设备的最高精度已经可以达到共晶后±0.5μm，3Sigma。关于ficonTEC的相关情况请以公司已披露的《罗博特科智能科技股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金报告书》内容为准。感谢您对公司的关注！
2023-10-07 17:07:06
罗博特科最新互动问答
- 请向戴总转达一下，贵司在硅光业务的布局简直遥遥领先，实在是太佩服了。
2023-10-07 17:07:17
- 请问公司在新型工业化有哪些业务，具体说说谢谢
2023-10-07 17:07:32
- 近期市场关注跟公司互动回复主要以光学业务为主，但是请公司务必谨记，只有带来利润的业务才能带动股价的上涨回馈股东。建议公司多披露一些有利润的光伏订单情况。
2023-10-07 17:08:07
- 你好，请问贵司的业务是不是属于新型工业化的范畴
2023-09-26 17:08:15
- 董秘好，请问公司在新能源汽车方面的客户主要有哪些？其中是否有跟华为合作，合作方向是哪方面。谢谢。
2023-09-26 17:08:48
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罗博特科
法定名称：罗博特科智能科技股份有限公司
公司简介：
2011年4月14日,公司前身罗苏州罗博特科自动化设备有限公司成立。
经营范围：
研制高端自动化装备和基于工业互联网技术的智能制造执行系统软件。
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