网友提问 ：请问现在重组审批到什么阶段了？怎么会这么久？有大概一个时间段没？
2024-11-26 09:33:49
罗博特科最新互动问答
- 未来的芯片 = Chiple + 2.5D/3D先进封装，Interposer层布设硅光通道做全光互联。也是破解我国芯片工艺落后的弯道超车机会。产生两个大的赛道：1）基于全光互联；2）超高精度Die-Die的贴片键合。公司控股的斐控除硅光装备的世界第一，在芯片封装的高精度键合领域也领先。公司是否有意利用这项技术在先进封装赛道大展鹏，为核心装备自主可控出力？如有，请介绍先进封装赛道的布局规划。
2024-11-25 11:30:12
- 能否具体讲一讲飞控设备为什么是唯一的、独有的？它的稀缺性体现在哪里？目前市场上还有哪些竞争公司？他们的技术水平如何？再有，公司对未来2年的展望是什么呢？
2024-11-25 11:30:12
- 董秘你好，请问Lightmatter是否是ficonTEC的客户？
2024-11-19 11:30:10
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罗博特科
法定名称：罗博特科智能科技股份有限公司
公司简介：
2011年4月14日,公司前身罗苏州罗博特科自动化设备有限公司成立。
经营范围：
研制高端自动化装备和基于工业互联网技术的智能制造执行系统软件。
注册地址江苏省苏州工业园区唯亭港浪路3号
办公地址江苏省苏州工业园区唯亭港浪路3号
主营收入16400
