网友提问 :您好,请问贵公司在收购ficontec后怎样提升国内产能?目前有哪些规划布局?市场整体对于这一块的需求怎么样?
2024-12-04 15:20:35
罗博特科 (300757): 回答:您好!ficonTEC已开始着手相关产品国产化的前期准备工作,例如FSG上海招聘自动化工程师进行培训、寻找产品所需的原材料和零部件的本土供应商、配置一定面积的生产场所和无尘车间等,如未来国产化计划如期推进,ficonTEC2024年起开始实施设备基础机型的组装,2025年起开始实施整机安装调试,随着目标公司相关产品的国产化落地其产能能够满足市场需求量。具体内容详见公司于2024年11月9日披露的《罗博特科智能科技股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金报告书(草案)(修订稿)》及后续相关公告。感谢您对公司的关注!
2024-12-05 11:30:12
罗博特科最新互动问答
- 根据11月14日罗博特科提交深交所《资产评估报告》的数据,4-2-32页和4-2-347页的"FSG上海历史期财务数据"报表, 22年12月31日和23年12月31日FSG上海的"净资产"分别为人民币-1,263.38万元和-1,912.55万元,但24年7月31日巨亏到人民币-24,491.22万元。请问:今年上半年ficonTEC上海发生了什么变故,导致公司净资产巨亏两亿多?这个数据是否真实?
2024-12-03 15:00:12
- 请问贵司的审核文件是否已补充完毕,深交所预计几时审批,同批次的其他公司补充材料都审批通过了
2024-11-29 15:45:10
- 请问公司新的申报已经提供上去二周多了,目前深交所有没有在审核资料、提出了口头问询吗?公司还会不会对问询进行书面答复并公告?罗博特科重组收购的资产应该是非常好的,也是国家政策大力倡导的,但为什么进度一直比较的慢慢,看不出来在这方面有什么倾斜呢?
2024-11-28 15:16:39
- 请问现在重组审批到什么阶段了?怎么会这么久?有大概一个时间段没?
2024-11-28 15:16:39
- 未来的芯片 = Chiple + 2.5D/3D先进封装,Interposer层布设硅光通道做全光互联。也是破解我国芯片工艺落后的弯道超车机会。产生两个大的赛道:1)基于全光互联;2)超高精度Die-Die的贴片键合。公司控股的斐控除硅光装备的世界第一,在芯片封装的高精度键合领域也领先。公司是否有意利用这项技术在先进封装赛道大展鹏,为核心装备自主可控出力?如有,请介绍先进封装赛道的布局规划。
2024-11-25 11:30:12
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罗博特科
法定名称:罗博特科智能科技股份有限公司
公司简介:
2011年4月14日,公司前身罗苏州罗博特科自动化设备有限公司成立。
经营范围:
研制高端自动化装备和基于工业互联网技术的智能制造执行系统软件。
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主营收入