网友提问 ：公司射频芯片的3D堆叠封装技术在业内国外大厂有无产品验证的先例，公司表示该项技术是创造性投入，是否意味着思佳讯和村田也没有对该项技术有产品验证的先例，如果公司产品验证成功，是否意味着公司的高性能开关，接收模组，发射模组等射频芯片走在了世界前列，做到了引领，公司的射频芯片可以做到供不应求
2024-09-04 21:21:09
卓胜微最新互动问答
- 董秘您好，贵公司L-PAMiD模组系列已在部分品牌客户验证通过，请问这些客户有哪些？
2024-09-05 16:48:10
- 从2023年第四季度到2024年第二季度，公司的营收持续下降。请问是什么原因？
2024-09-04 17:14:37
- 请问董秘，公司什么产品可以用于空天地一体的5.5G通信？目前产品产能和产量是多少？是否已经开始应用于终端产品？
2024-09-04 17:15:03
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卓胜微
法定名称：江苏卓胜微电子股份有限公司
公司简介：
2012年8月10日,公司前身江苏卓胜微电子有限公司设立。
经营范围：
射频集成电路领域的研究、开发、生产与销售。
注册地址江苏省无锡市滨湖区建筑西路777号A3幢11层
办公地址江苏省无锡市滨湖区胡埭工业园刘闾路29号
主营收入82800
