网友提问 ：公司射频芯片的3D堆叠封装技术在业内国外大厂有无产品验证的先例，公司表示该项技术是创造性投入，是否意味着思佳讯和村田也没有对该项技术有产品验证的先例，如果公司产品验证成功，是否意味着公司的高性能开关，接收模组，发射模组等射频芯片走在了世界前列，做到了引领，公司的射频芯片可以做到供不应求
2024-09-04 21:21:09
卓胜微 (300782): 回答：尊敬的投资者，您好！公司正在建设高端先进模组技术能力，通过3D堆叠封装形式实现更好的性能和面积优势，产品已经进入验证阶段。其他进展情况请关注定期报告。公司敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。感谢您对公司的关注！
2024-09-05 16:47:01
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2024-09-05 16:48:10
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2024-09-04 17:14:37
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2024-09-04 17:15:03
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2024-09-03 17:04:53
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2024-09-03 17:11:15
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卓胜微
法定名称：江苏卓胜微电子股份有限公司
公司简介：
2012年8月10日,公司前身江苏卓胜微电子有限公司设立。
经营范围：
射频集成电路领域的研究、开发、生产与销售。
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