网友提问 ：随着Chiplet、3D封装技术的普及，封装清洗面临新难题。 从清洗到封装，高浓度臭氧技术正在重塑半导体制造链条。国内已有几家臭氧半导体公司宣布其产品作用于先进封装，通过臭氧清洗技术，率先量产Chiplet产品。公司是否也有先进封装领域的臭氧设备？
2025-05-30 00:47:11
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- 在2.5D/3D先进封装中，硅通孔(TSV)、重布线层(RDL)等结构的介电层需满足超薄均匀性:厚度10MV/cm;低应力:避免翘曲导致互连失效。传统PECVD(等离子体增强化学气相沉积)工艺面临沉积温度高(>300℃)、阶梯覆盖率差(
2025-06-03 11:30:12
- 天津奥尔斯曼、苏州晶拓都是公司的直接国内竞争对手，公司如何应对这种竞争？公司的产品技术优势在哪？
2025-06-03 11:30:12
- 公司半导体产品是否已经在国内主流fab厂验证？
2025-05-26 09:09:10
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国林科技
法定名称：青岛国林科技集团股份有限公司
公司简介：
1994年12月13日,丁香鹏、陈建明与朱若英以货币形式设立“青岛国林实业有限责任公司”。
经营范围：
专业从事臭氧产生机理研究、臭氧设备设计与制造、臭氧应用工程方案设计与臭氧系统设备安装、调试、运行及维护等业务。
注册地址山东省青岛市市北区瑞昌路168号
办公地址山东省青岛市崂山区株洲路188号甲
主营收入13400
