网友提问 ：三维集成是通过垂直堆叠芯片或功能层实现高密度封装的器件系统，本质属半导体集成电路，但采用新封装形式。发展旨在延续摩尔定律，应对传统二维集成的物理限制。该技术主要特点包括：提升封装效率和晶体管密度，缩小尺寸、缩短互连线以降低功耗等。而2.5D/3D封装属于三维集成中重要的先进封装形式，臭氧用于介电层的沉积和表面处理，提升封装可靠性和性能。请问贵司有研发应用在三维集成先进封装领域的臭氧设备吗？
2025-09-15 09:19:09
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国林科技
法定名称：青岛国林科技集团股份有限公司
公司简介：
1994年12月13日,丁香鹏、陈建明与朱若英以货币形式设立“青岛国林实业有限责任公司”。
经营范围：
专业从事臭氧产生机理研究、臭氧设备设计与制造、臭氧应用工程方案设计与臭氧系统设备安装、调试、运行及维护等业务。
注册地址山东省青岛市市北区瑞昌路168号
办公地址山东省青岛市崂山区株洲路188号甲
主营收入13400
