网友提问 ：请问贵公司，涉及半导体先进封装领域吗？
2023-11-06 17:41:37
帝科股份 (300842): 回答：您好，目前公司半导体领域针对LED/IC芯片封装有DECA200、DECA400系列高性能固晶粘接银浆，针对第三代半导体芯片封装有DECA600系列烧结银浆产品，针对功率半导体封装用AMB陶瓷覆铜板有DK1200系列活性金属钎焊浆料，详情请关注公司定期报告，感谢您的关注。
2023-11-07 16:04:54
帝科股份最新互动问答
- 董秘您好！请问这次印度税务调查对公司有多大影响？
2023-11-07 16:07:33
- 10、公司半导体浆料未来的进展和后续放量的节奏？
2023-11-03 00:00:00
- 9、请介绍一下公司异质结的进展情况。
2023-11-03 00:00:00
- 8、公司不断推进国产银粉替代，对公司有什么影响？
2023-11-03 00:00:00
- 7、公司建设硝酸银项目的目的？
2023-11-03 00:00:00
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帝科股份
法定名称：无锡帝科电子材料股份有限公司
公司简介：
公司前身无锡帝科电子材料科技有限公司于2010年7月15日设立。
经营范围：
高性能电子材料的研发、生产和销售。
注册地址江苏省无锡市宜兴市屺亭街道永宁路11号创业园二期B2幢
办公地址江苏省无锡市宜兴市屺亭街道永宁路11号创业园二期B2幢
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