网友提问 ：尊敬的董秘，请问下贵司与中芯公司的合作现在进展得怎么样了？
2024-05-08 10:17:46
帝科股份 (300842): 回答：尊敬的投资人您好，在半导体电子材料领域，公司正在推广、销售的高可靠性半导体封装材料包括：LED芯片粘接银浆，IC芯片粘接银浆，功率半导体芯片粘接烧结银，功率半导体AMB陶瓷覆铜板钎焊浆料等，与您说的公司没有直接合作，感谢您的关注。
2024-05-09 20:22:45
帝科股份最新互动问答
- 请问：公司技术能跟上行业这么快的发展吗，公司的技术水平在行业里处于什么水平？
2024-04-22 16:59:55
- 请问董秘帝科股份电池有军事用途？未来信心化战争对于武器装备的要求是极高的，主要就是以信息技术为主导的武器装备系统，所以BC电池相关的雷达、卫星、通信设备这些信息化设备会形成新的利润增长点？
2024-04-22 16:43:44
- 请问董秘帝科股份在军事上有大用途吗？现在军工信息化，周末发酵比较厉害的消息：我国信息支援部队正式成立。该部队是根据当前时代需求而创立的全新兵种，构成了“四大四小”的全新军事力量格局。陆军、海军、空军和火箭军，被称为“四大”军种；而军事航天部队、网络空间部队、信息支援部队以及联勤保障部队则被称为“四小”兵种。
2024-04-22 16:44:36
- 请问：公司目前在N型市场银浆的市场占有率有多少，是行业第一了吗？
2024-04-22 16:46:09
- 贵司管理层重点要做的是否是壮大企业?
2024-04-22 16:47:25
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帝科股份
法定名称：无锡帝科电子材料股份有限公司
公司简介：
公司前身无锡帝科电子材料科技有限公司于2010年7月15日设立。
经营范围：
高性能电子材料的研发、生产和销售。
注册地址江苏省无锡市宜兴市屺亭街道永宁路11号创业园二期B2幢
办公地址江苏省无锡市宜兴市屺亭街道永宁路11号创业园二期B2幢
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