网友提问 ：董秘你好，请问贵司半导体封装浆料业务目前开展情况如何？谢谢
2024-06-14 09:24:15
帝科股份 (300842): 回答：您好，公司半导体电子业务为LED芯片封装、IC芯片封装和功率半导体封装领域提供创新材料解决方案，已推出湃泰PacTite®多维电子材料产品组合，以LED与IC芯片封装银浆为技术及市场突破口，以功率半导体封装用烧结银和AMB陶瓷覆铜板钎焊浆料等高端应用为未来发展方向，通过加强市场开发力度，持续出货并优化客户结构，2023年半导体封装浆料实现销售收入900.47万元，同比增长150.71%。
2024-06-20 16:51:08
帝科股份最新互动问答
- 公司2023营收同比增长+154.9%，2022营收同比增长+33.8%，2023增速水平远高于2022，询问背后的主要原因，是行业总量增长还是公司市占率快速提升？感谢回复！
2024-06-20 16:52:44
- 询问公司导电银浆产品的技术壁垒及主要竞争对手，感谢回复！
2024-06-20 16:54:50
- 尊敬的董秘，请问贵司银包铜浆料的技术水平在国内怎么样？银包铜浆料作为HJT电池的专用浆料，贵司市场占有率怎么样？
2024-05-24 16:02:45
- 请问贵司目前HJT银浆月平均供货多少吨，后续趋势如何？
2024-05-24 16:03:19
- 尊敬的董秘，您好，请问贵司以简易程序向特定对象定增的工作推进得怎么样？预计什么时候能够完成增发工作。谢谢您的回复！
2024-05-15 16:12:09
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帝科股份
法定名称：无锡帝科电子材料股份有限公司
公司简介：
公司前身无锡帝科电子材料科技有限公司于2010年7月15日设立。
经营范围：
高性能电子材料的研发、生产和销售。
注册地址江苏省无锡市宜兴市屺亭街道永宁路11号创业园二期B2幢
办公地址江苏省无锡市宜兴市屺亭街道永宁路11号创业园二期B2幢
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